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台湾要求加入WTO有关美对华半导体业制裁的磋商

2023-1-17 21:59| 发布者: 卷寻绿| 查看: 64| 评论: 0|原作者: 迪拜网|来自: http://www.dubairen.com/100215.html

摘要: 台湾寻求加入中国大陆针对美国晶片制裁措施向世界贸易组织(WTO)提出的磋商工作。
台湾寻求加入中国大陆针对美国晶片制裁措施向世界贸易组织(WTO)提出的磋商,希望在这场可能影响到全球晶片行业的辩论中发出自己的声音。
据WTO官网星期四(1月5日)发布的文件,台湾在星期二(3日)的沟通中表明了自身在这个议题上存在明确的贸易利益,并正式提出加入磋商的要求。
根据文件,台湾指出,美国是台湾的一个主要贸易伙伴,而台湾世界半导体市场上提供了重要的份额,因此了解争端将如何影响双边贸易和世界市场上的半导体产品的供应和需求对台湾来说具有高度的贸易利益。
 
   
 
根据文件,台湾半导体产业在2021年贡献了26%的全球半导体收入,在16纳米以下先进半导体晶片的生产方面则贡献了61%的全球市场份额。
据彭博社报道,美国正在向日本、韩国等盟友施压,要求各国加入针对中国半导体业的限制行动。中国大陆则在去年12月向WTO提出诉讼,希望推翻美国实施的对华出口管制措施,指责华盛顿实施经济保护主义,破坏贸易规则,并危及全球供应链。不过,即使中国大陆胜诉,WTO也缺乏强迫美国取消限制的权力。
报道称,目前尚不清楚台湾参加WTO磋商的目标是什么,但台湾生产绝大多数世界上最先进的半导体,包括台积电在内的大型公司一直遵守美国的限制措施。同时,美国贸易官员也将于本月晚些时候前往台北进行“台美21世纪贸易倡议”会谈。


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